雷曼光电在互动平台表示，公司的MIP（Micro LED-in-Package）技术主要应用于LED显示面板的封装，不属于晶圆级集成技术，不能应用于半导体芯片封装。
举报 相关阅读
光伏龙头竞逐太空能源，钙钛矿加速推进商业化钙钛矿电池被视为下一代太空光伏的重要技术路线。
13444 06-10 21:08
我国清洁低碳氢煤混烧技术取得重大突破我国清洁低碳氢煤混烧技术取得重大突破
9941 06-07 08:11
中韩OLED在SID 2026“斗法”，未来两三年是双方博弈关键期业内预计，随着中国8.6代OLED产能逐步落地，未来两三年将是中韩OLED博弈的关键期。
15862 05-06 20:09
全球科技并购占比持续上升，虹桥这场峰会聚焦创新路径并购是企业实现技术获取与创新能力跃升的外生路径。
555 04-27 16:26
曾经被边缘化的HEV，正借油价上涨“翻红”自主品牌集中发力日系主导的HEV领域。
5 3048 04-14 08:49 一财最热 点击关闭港陆证券提示：文章来自网络，不代表本站观点。
