本周硬科技领域投融资重要消息包括：上海印发《上海市进一步推动“AI+制造”发展的若干措施》推动关键核心技术攻关；证监会同意高凯技术科创板IPO注册；澜起科技：董事长提议公司以3亿至6亿元回购A股股份。
》》政策
习近平宣布中国支持全球人工智能发展重大举措
7月17日上午，国家主席习近平在上海世界会客厅出席2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并发表主旨讲话。习近平指出，在各方共同努力下，世界人工智能合作组织在上海应运而生。这是中方响应全球南方呼声、团结国际社会积极推动人工智能发展和治理的重大举措，将成为人工智能发展史上的一个重要里程碑。习近平宣布，为进一步支持全球人工智能发展、推进全球人工智能能力建设，未来5年，中国将面向发展中国家提供5000个人工智能专题研修培训名额；面向东盟、阿盟、非盟、拉共体、上合组织、金砖国家建设国际人工智能应用合作中心；推动气象智能预警方案“妈祖”在30个国家落地应用，守望万家灯火，护佑四海安澜。 （央视新闻）
工信部：将印发算力标准体系建设指南推动建立算力市场化定价等标准
国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2026年上半年工业和信息化发展情况。工业和信息化部新闻发言人、信息通信发展司司长谢存表示，近两年围绕国家算力枢纽节点建设超70条算力大通道，相关算力枢纽节点间网络性能提升10%。当前人工智能大模型和智能体应用的爆发式增长，使得智能算力需求不断提升。下一步工信部将持续按照点、链、网、面、体系化工作思路，优化算力基础设施资源部署，打造算力互联互通节点，提升算力资源利用效率。在点上发力方面，将优化算力资源供给部署，统筹产业发展和能源供给等因素，推动智算集群建设和算电协同发展，打造梯次化算力布局，加强算力统筹监测。此外，将印发算力标准体系建设指南，推动建立算力服务能力评估、算力市场化定价等标准。
上海：要加快建设人工智能发展和治理创新高地加快建设高性能智算集群和高价值语料生产体系
上海市委常委会7月20日举行扩大会议，会议指出，要加快建设人工智能发展和治理创新高地。持续深化人工智能全栈布局，系统提升全链条自主创新能力。推动基础模型迭代升级，加快建设高性能智算集群和高价值语料生产体系，深入实施“模塑申城”行动和“百团百项”工程，全面推动数智化转型。着力加强人工智能安全监管，筑牢安全底座，完善评测体系，健全监管制度，进一步提高监管的敏捷性、适应性、预见性。主动参与人工智能全球治理，全力服务保障世界人工智能合作组织落地运营、发挥作用。持续办好世界人工智能大会，更好集聚全球智慧、落地创新项目、放大溢出带动效应，不断推动人工智能开放合作。
上海印发《上海市进一步推动“AI+制造”发展的若干措施》推动关键核心技术攻关
上海市经济和信息化委员会印发《上海市进一步推动“AI+制造”发展的若干措施》。其中提到，推动关键核心技术攻关。支持围绕工业垂类大模型、AI编程大模型、物理AI、工业智能体、工业软件、工业互联网等前沿领域，突破知识图谱融合、文生三维零部件设计等技术，最高支持2000万元。推动研发面向工业大模型及智能体的安全综合解决方案，最高支持1000万元。降低智能要素使用成本。鼓励工业智算云平台向制造企业提供低代码智能体开发平台、工业智能体的免费试用，发放平台Token体验券，推出算力惠企方案。支持租用非关联方智能算力资源开展工业大模型、工业智能体研发与应用，最高给予4000万元补贴。支持调用第三方大模型或采用第三方大模型私有化部署方式推进工业垂类应用，最高给予500万元补贴。支持购买高质量语料进行工业垂类大模型、工业智能体等研发和应用，最高给予500万元补贴。
成都：加快发展高性能计算增强普惠、高效智能算力供给能力
成都市人民政府办公厅印发《成都市深入实施“人工智能+”行动方案》，《行动方案》提出，深化协同创新机制，探索人工智能驱动的新型科研范式，加快关键技术突破，加速科学发现进程。加强原始科技攻关，提升源头供给能力。夯实算力基础底座，强化科学算力保障，加快发展高性能计算，增强普惠、高效智能算力供给能力。
“十五五”数字浙江建设规划：前瞻布局算力基础设施建设太空计算基础设施
浙江省人民政府印发《“十五五”数字浙江建设规划》，其中提出，前瞻布局算力基础设施。适度超前布局算力基础设施，构建以智能算力为主导，通用算力、超算算力协同发展的算力供给体系。建设太空计算基础设施。推进算电网协同布局、绿色发展，支持推广浸没式液冷等节能技术。建立一体化算力监测调度平台，推动城市级、行业级、跨区域的算力调度。
》》IPO
长鑫科技下周一上市发行价为8.66元/股
长鑫科技发布公告称，公司股票将于2026年7月27日（下周一）在上海证券交易所科创板上市，公司股票代码为688825。根据公告，长鑫科技本次发行价格8.66元/股对应的发行人2025年扣除非经常性损益前后孰低的未行使超额配售选择权的摊薄后市盈率为308.92倍。业绩方面，根据长鑫科技更新后的科创板IPO招股书业绩预告，公司2026年上半年预计实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。
证监会同意高凯技术科创板IPO注册
证监会日前下发关于同意江苏高凯精密流体技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意该公司在科创板上市的注册申请。
》》一级市场
月之暗面Kimi将以投前500亿美元估值洽谈IPO前最后一轮融资
《科创板日报》记者获悉，国内大模型独角兽月之暗面计划于8月启动上市前最后一轮融资谈判，目标估值为投前500亿美元。据知情人士向《科创板日报》记者透露，公司预计将在未来几天完成Kimi K3发布前启动的一轮融资，该轮融资估值约投前315亿美元。融资完成后，月之暗面将立即启动新一轮融资洽谈，这将成为公司赴港上市前的最后一次私募股权融资。公司最快可能于6个月内登陆香港资本市场。
模感科技完成数千万元天使轮融资
近日，聚焦机器人全身多模态触觉感知系统研发的模感（上海）科技有限公司完成数千万元天使轮融资，本轮由红杉中国、高瓴创投和智元机器人联合投资。公司成立于2026年5月，推出基于电磁超构力学技术的MoSkin全身柔性多模态触觉系统，实现全身范围多模态触觉采集，支撑机器人运动控制与环境交互。
AI穿戴硬件品牌Moonix正启动新一轮融资
《科创板日报》获悉，AI 穿戴硬件品牌Moonix新一轮融资已经开放。Moonix成立之初即完成千万级天使轮融资，旗下首款产品Moonix AI眼镜标准版将于今天全球同步发售。Moonix AI眼镜的运营主体为心眸科技，公司核心团队由多位深耕AR/AI领域超过十年的行业人士组成。
Walden机器人完成3亿美元种子轮融资英伟达参投
日前，全栈物理AI公司Walden Robotics宣布获得3亿美元（折合人民币约20.3亿元）的种子轮融资。该公司致力于构建并部署通用机器人，使其能在执行实际工作的同时不断学习与进步。本轮融资使公司的投后估值达到11亿美元（折合人民币约74.5亿元），已达到独角兽标准。据悉，本轮融资由丰田（丰田汽车公司、丰田发明合伙人及丰田风投）和Deviation Capital 共同领投，参投方包括英伟达、波音、AE Ventures、三星风投（Samsung Ventures）、Prologis Ventures等。
利德健康完成超亿元Pre-A+轮融资
近日，AI+高端生命科学仪器与生物智造装备企业利德健康科技（广州）有限公司完成超亿元Pre-A+轮融资，本轮由拓荆科技领投，嘉道资本、中科创星跟投。利德健康成立于2023年，专注于自主研发AI+高端生命科学仪器和生物智造装备，围绕细胞产业链布局系统级产品解决方案，已推出20+款产品。
六岳微电子完成5亿元A轮融资
近日，集数字、模拟及系统软件于一体的芯片设计公司六岳微电子完成5亿元A轮融资，本轮由粤科金融集团、惠州国投、长沙时空、广州工控、广州科控、广州兴聚、先导投资、厦门联和、昆山未来、东莞松创、衡阳产投联合投资。融资将用于DSP数字处理器芯片与EtherCAT网络通信芯片编译器工具链的研发迭代及工业控制领域一体化芯片生态建设。
星元纵横完成近亿元天使、天使+轮融资
近日，卫星互联网产业服务商北京星元纵横网络技术有限公司完成近亿元天使、天使+轮融资，本轮投资方为中科创星、启迪之星、同新汇金、深圳中小担创投、中天汇富、深圳弘晖投资、鼎心资本、顺禧基金、广州产投。星元纵横成立于2025年，以低轨宽带通信卫星为核心，致力于构建覆盖卫星制造、生态整合、星座部署及运营服务的全产业链能力。
光芯片企业华芯云睿完成天使轮融资
苏州市华芯云睿微电子科技有限公司宣布完成数千万元人民币天使轮融资。本轮融资由哇牛资本与善达投资联合领投，苏州工业园区领军创投跟投。本轮融资将主要用于光互连与光计算芯片流片、感存算一体芯片工程化、核心研发团队扩充、试产供应链建设、可靠性验证及市场交付，进一步推动公司从源头技术研发向产品化、规模化和产业化阶段迈进。后续资金将重点投向产品工程化、试产供应链、可靠性验证和市场交付等关键环节。
元川微完成Pre A轮数亿元融资
近日，LPU创业公司元川微宣布已完成Pre A轮数亿元融资。至此，元川微已在年内连续完成四轮融资。据了解，本轮融资由IDG资本领投，孚腾资本、九坤创投、尚颀资本、顺禧基金、徐汇科创投联合投资。此次融资完成后，元川微将进一步加快核心技术研发及工程推进，持续推动国产自主创新LPU+推理基础设施的商业化落地。伴随本轮融资完成，元川微正与多家产业方及云厂商推进深度业务合作，下一轮融资已有序展开。
》》二级市场
澜起科技：董事长提议公司以3亿至6亿元回购A股股份
澜起科技(688008.SH)公告称，公司董事长兼首席执行官杨崇和提议公司以自有资金通过集中竞价交易方式回购A股股份，回购资金总额不低于3亿元(含)，不超过6亿元(含)，回购价格不高于董事会通过回购决议前30个交易日公司A股股票交易均价的150%，回购期限为董事会审议通过方案之日起3个月内。
道通科技：拟以1亿元至2亿元回购股份
道通科技(688208.SH)公告称，公司拟以集中竞价方式回购股份，回购金额不低于1亿元，不超过2亿元，回购价格不超过39.99元/股，回购股份将用于员工持股计划或股权激励。
仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等
仕佳光子(688313.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金。
灿勤科技：拟募资不超8.51亿元用于先进陶瓷封装等项目
灿勤科技(688182.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8.51亿元，用于第六代信息技术研发及产业化项目、先进陶瓷封装产业化项目、信息化升级与数字化工厂建设项目及补充流动资金。其中，先进陶瓷封装产业化项目总投资约2.06亿元，拟投入募集资金1.7亿元。
中研股份：拟出资1亿元设立全资子公司并建设PEEK一体化项目中研股份(688716.SH)公告称，公司拟以自有资金出资1亿元设立全资子公司中研拓普高分子材料(江苏)有限公司，并由该子公司建设“年产1万吨聚醚醚酮(PEEK)高分子材料与2000吨PEEK原料一体化项目”。本次投资旨在提升PEEK材料产能，落实产业链一体化布局，不构成关联交易或重大资产重组。项目需经有关部门备案或审批，存在未能通过的风险，且后续经营可能面临市场环境变化及产能消化风险。
九州一轨：拟取得通用半导体6.47%股权深入半导体高端制造领域
九州一轨(688485.SH)公告称，公司拟以自有/自筹资金6998.96万元认购江苏通用半导体有限公司新增注册资本983万元，增资完成后预计持有通用半导体约6.4709%的股权。标的公司以高端半导体产业装备与材料的研发和制造为主营业务，立足于激光隐切技术，是国产化替代进程的领军企业。本次投资旨在推进“声纹数字化监测系统技术升级”战略，优化工业人工智能领域产业布局，并深入半导体高端制造领域，把握半导体行业爆发式增长的产业机遇。
三孚新科：拟以2000万元至3000万元回购股份
三孚新科(688359.SH)公告称，公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于2000万元(含)，不超过3000万元(含)，回购价格不超过253元/股。回购股份将用于员工股权激励或员工持股计划，回购期限为自董事会审议通过之日起12个月内。
佰维存储：董事长孙成思提议回购2亿元-2.5亿元股份全部用于注销并减少注册资本
佰维存储(688525.SH)公告称，公司控股股东、实际控制人、董事长孙成思提议公司以集中竞价方式回购股份，回购资金总额为2亿元至2.5亿元，回购股份将全部用于注销并减少注册资本，回购价格上限不高于公司董事会审议通过回购股份方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%，且不超过人民币558.44元/股（含）。
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